人工智能公司“地平线”宣布计划C轮融资总额超7亿美元
12月22日消息 今日,人工智能公司地平线宣布已启动总额预计超过7亿美元的C轮融资,目前已完成由五源资本(原晨兴资本)、高瓴创投、今日资本联合领投,国泰君安国际和KTB参投的C1轮1.5亿美元融资。据了解,本轮融资将主要用于加速地平线车载人工智能芯片和智能驾驶解决方案的研发和商业化进程。
2020-12-22 10:44:05
来源:和讯  
作者:和讯科技

12月22日消息 今日,人工智能公司地平线宣布已启动总额预计超过7亿美元的C轮融资,目前已完成由五源资本(原晨兴资本)、高瓴创投、今日资本联合领投,国泰君安国际和KTB参投的C1轮1.5亿美元融资。据了解,本轮融资将主要用于加速地平线车载人工智能芯片和智能驾驶解决方案的研发和商业化进程。

  据企查查资料显示,北京地平线机器人技术研发有限公司成立于2015年7月14日,是一家基于自主研发的人工智能芯片和算法软件,以智能驾驶,智慧城市和智慧零售为主要应用场景, 提供给客户开放的软硬件平台,CEO为余凯。