美国《芯片和科学法案》对美国芯片行业给予超过520亿美元（约合3512亿元人民币）的补贴，用于鼓励在半导体芯片制造，其中还包括价值约24亿美元的芯片工厂的投资税收抵免，以及支持对芯片领域的持续研究。此前韩国采取一系列强有力的激励措施，希望在未来五年鼓励大约2600亿美元的芯片投资；日本正在投入约60亿美元，以期在这个十年末将国内芯片收入增加一倍。

根据Boston Consulting数据，在芯片设计领域，美国占据全球市场份额的70%，而对比之下，2020年美国半导体制造业领域的市场份额仅为12%，较1990年的37%下降了25%，严重依赖海外晶圆代工厂的制造能力。美国半导体协会（SIA）会长John Neuffer认为，这种下降主要是全球竞争对手的政府提供了大量制造激励措施，使美国在吸引新的半导体制造设施或晶圆厂建设方面处于竞争劣势所致。机构人士分析指出，在晶圆厂产能投建中，投资占比最大的是设备购置，约占80%左右，国内晶圆厂持续扩产将极大促进半导体设备需求。目前，国内厂商已在刻蚀设备、薄膜沉积设备、CMP设备、清洗设备等领域实现28nm及以上制程方面相继取得突破，未来有望持续受益于国内晶圆厂扩产所带来的需求增加以及设备本土化进程。

据财联社主题库显示，相关上市公司中：

劲拓股份半导体热工设备主要是用于芯片的先进封装制造等生产环节的热处理设备，半导体芯片封装炉及Wafer Bumping焊接设备等半导体热工设备的应用领域涵盖Chiplet领域的Bumping回流等封装工艺环节。

精测电子表示，目前在半导体前道检测方面成就显著，研发的膜厚/OCD量测设备、电子束量测设备基本填补了国内空白，产品已进入广州粤芯、长江存储、中芯国际等知名半导体厂商。

（责任编辑：王治强 HF013）