近日有消息称，日本头部功率半导体IDM大厂罗姆半导体（Rohm）将从今年10月1日起正式调涨新、旧产品报价，涨幅为10%，部分产品线报价涨幅有所不同。几乎同一时间，另一国际车用芯片大厂恩智浦（NXP）也传出将调涨车用芯片报价。

与此同时，受个人电脑、智能手机等消费性电子终端需求转弱的影响，不少国际芯片大厂都出现了“砍单”现象。联发科已对四季度5G芯片“砍单”30%至35%，高通也对高端骁龙8系列产量下调10%至15%。在供过于求的情况下，集邦咨询表示，供应商让价意愿提高，预计第三季度DRAM芯片价格跌幅将扩大至10%或以上。

近日，芯驰科技董事长张强、纳芯微(688052)董事长王升杨在接受第一财经记者采访时均表示，消费电子领域已经基本上不“缺芯”，汽车芯片短缺情况也在逐步放缓，但在汽车芯片却出现了结构性短缺现象，MCU、接口芯片和电源芯片供应依旧紧张，而且还将持续更长一段时间。

汽车芯片持续结构性短缺

自2020年疫情暴发以来，芯片供应链屡受冲击，加上“新四化”时代汽车对芯片需求的大幅增加，“缺芯”已经成为全球汽车行业的常态，也成为了制约汽车产业发展的重要原因之一。

“在很长一段历史内都没有看到这么大规模‘缺芯’的状况。”王升杨这样形容疫情后的“缺芯”问题。他表示，这主要是源于三方面的因素，首先是芯片产业链在过去两年内经历了从12寸晶圆到8寸晶圆工艺切换的过程，在此过程中出现了结构性缺货；其次，不确定的地缘冲突以及反复的疫情都对芯片行业带来了冲击；最后且最重要是的一点是新能源行业这两年内迅猛增长的需求，超出所有人此前的预测。

在电动化和智能化趋势下，汽车对芯片的需求量大幅增加。电动汽车的芯片需求是传统燃油车时代的约两倍，而未来更高阶自动驾驶汽车的新增芯片需求量则可能是传统非智能汽车的8~10倍。

去年的“缺芯”是全面的缺，所有的品类、供应链环节都缺，王升杨指出，今年以来，“缺芯”现象出现了结构性分化，像消费电子、工业通信等的一些领域里已经基本不缺，整个行业增长趋平，现在比较缺的是高压BCD和功率器件，这部分短缺的主要原因是汽车和新能源行业的快速增长。

“汽车芯片短缺从2020年8月开始，目前是逐步放缓的状态。”张强向记者指出，MCU、电源芯片和SerDes接口芯片依旧短缺，SoC芯片处于比较紧张但可以供应的状态，总体而言，汽车芯片内部会呈现往复式短缺状态。

因为汽车产业链一环扣一环，这种芯片的结构性短缺仍然对汽车生产带来很大的冲击。跟据AutoForecast Solutions（下称“AFS”）公布的数据，2021年，因“缺芯”导致的全球汽车产量损失就超过1000万辆，其中中国减产近200万辆。今年以来，汽车减产情况有所好转。截至9月4日，因为“缺芯”导致的全球汽车市场累计减产量为315.61万辆。AFS预测，到今年年底，全球汽车市场累计减产量将攀升至399.51万辆。

业内普遍预计，“缺芯”问题困扰汽车行业的情况至少会延续到明年年中或年底。

国产芯片正在崛起

汽车“缺芯”之下，国产芯片的未来是一片蓝海。日前，中国电动汽车百人会副理事长兼秘书长张永伟在“2022全球新能源与智能网联汽车供应链创新大会”上表示，2021年，全球汽车芯片的市场规模超过500亿美元，2027年的市场规模预计将接近1000亿美元，中国市场约占三成。中国在汽车供应链变革中会成为一个重要的新中心，但相比庞大的消费市场，我国芯片产业依旧相对薄弱。

在过去很长一段时间内，“缺芯”“少魂”是我国汽车企业的短板弱项，车规级芯片、操作系统的自主可控程度不高。其中，我国车规级芯片自给率小于5%，且多以低端产品为主，关键芯片均受制于国外。

王升杨向记者表示，原来在高端芯片市场，尤其是汽车高端芯片板块，基本上找不到一颗国产的芯片，但这两年在比较有利的产业环境以及“缺芯”的推动下，很多本土企业开始进入到产业链中，车企也在主动地推动国产芯片的发展。

相关数据显示，目前，我国芯片相关企业达41.6万余家。其中，2022年1至7月新增注册企业6.8万家，26.8%的芯片相关企业成立于1年内。

“车企也明显比原来更重视芯片，这两年车企已经深度在介入到芯片选型、供应、保障等环节当中。”王升杨表示，某些车企甚至还成立了独立的工作小组去推动芯片国产化的进展。张强也指出，芯片公司和车企的关系确实比以前亲密得多，这更像是新型的伙伴关系，而不是供应关系。

而车企之所以不断推动国产芯片的发展，一方面是出于对供应安全的考虑，另一方面，从未来应用的需求和发展的角度，车企也希望跟芯片公司一起深度合作，去定义甚至定制部分芯片产品，来保证车企下一代产品的竞争力。

在此过程中，借助国内新能源汽车的“换道超车”，国产芯片发展也颇有“近水楼台先得月”的优势。离国内车企更近，国产芯片公司可以给其提供更加贴身、更加便捷、响应更快的服务。另外，在信息安全方面，国产芯片也有更大的优势。

不过由于车规级芯片在可靠性等多方面要求远高于小飞机和工业级芯片，王升杨认为当前也不能过于乐观。他表示，过去国内芯片企业主要是面向消费电子和部分工业，但现在进入到汽车领域，面临汽车产品质量可靠性的要求是前所未有的，这就要求国内芯片企业能够快速地构建一套完整的从研发到量产的、符合车规要求的产品开发体系和质量保障体系，但这些体系能力的构建仍需要一些时间。

（责任编辑：赵艳萍 HF094）